Les techniques de pulvérisation cathodique et canon à électrons, de par leur principe, permettent d'effectuer des dépôts de couches isolantes mais aussi de couches métalliques (aluminium, tungstène, titane, chrome, etc...).
Elles interviendront donc principalement pour la réalisation de couches d'interconnexion dans les dispositifs intégrés.
Dans les deux cas, la matière est pulvérisée sous forme gazeuse. Si la vapeur (plasma) est produite par un phénomène physique, le procédé est désigné par PVD.
On agit sur la source et sur le milieu pour évaporer la matière qui se condensera pour donner le dépôt. D'une manière générale, les procédés PVD s'effectuent à température (450°C)