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pulvérisation cathodique
PULVERISATION

Deux grandes familles de techniques, très courantes, sont utilisées pour la réalisation de ces dépôts :

Le PVD (Physical Vapor Deposition) :

C'est  l'appellation générique pour définir les dépôts physiques en phase vapeur, après évaporation thermique du matériau (sources à effet joule ou canon à électron)

La pulvérisation cathodique :

La pulvérisation cathodique consiste à bombarder une cible par des atomes lourd et inertes d’un gaz (tel que l’argon) qui sont ionisés pour former un plasma et a arracher des atomes et des molécules de la cible afin de les envoyer se déposer sur le substrat.
pulvérisation cathodique
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